Reballing

En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, prohíbe la utilización del plomo en la aleación con el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, desde entonces se utilizan las aleaciones sin plomo.

Esta aleación de soldadura tiene un fallo importante, su dureza, este compuesto cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes, CPU, GPU, puentes, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo pueden sufrir una avería de este tipo.

El estaño con plomo en cambio es más blando y por lo tanto al no agrietarse es más duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho más flexible con lo cual no se agrieta y no parte como lo hacen las aleaciones sin plomo. Sabiendo que los componentes y placas expuestos temperaturas altas se contraen y expanden con lo cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietandose o partiendo.

Para solucionar este problema no queda otro remedio que rehacer las soldaduras mediante el desoldado del componente que presenta las soldaduras defectuosas, para proceder a la retirada de la antigua aleación, colocar nuevas bolas de estaño en el componente y proceder a su resoldado en la placa.

En Informática Saint-Remy Servicio Técnico somos de los pocos talleres de Asturias que contamos con los conocimientos y herramientas adecuadas para poder hacer este proceso con éxito. 

La técnica de reballing en BGA es consiste en eliminar el viejo estaño de las soldaduras originales que se encuentran en el chip gráfico o puentes de la placa base y reemplazarlo por estaño nuevo estable y de alta calidad.

Con esta reparación se consigue reparar equipos que se apagan de forma repentina o que se encienden pero que no permiten una correcta visualización del contenido de la pantalla, aparecen artefactos u otros problemas. Todos ellos están provocados por roturas de las soldaduras que no permiten un buen contacto con la placa base. Esto suele ocurrir a causa del sobrecalentamiento o de algunos golpes.

El proceso de reballing para BGA es una reparación que debe realizarse en un laboratorio o taller preparado para este fin, que contenga la maquinaria necesaria. Requiere una formación especializada para evitar que se dañen otros componentes durante la reparación, por ello este proceso solo se realiza por profesionales con experiencia.

Los pasos a seguir para esta reparación son:

Desoldado del chip gráfico con las herramientas adecuadas, extraemos el chip 

Limpieza del estaño dañado de la placa base.

Limpiamos el chip gráfico del estaño original y eliminados toda suciedad.

Mediante el uso de plantillas se añaden las bolas de estaño al chip.

Soldamos las nuevas bolas al chip.

Y por último volvemos a soldar el chip bga a la placa donde se habia retirado.

Con esta reparación recuperamos el contacto eléctrico los BGA y la placa mediante el estaño nuevo y la correcta soldadura. El equipo vuelve al estado original y sin problemas. No debería ser necesario realizar ninguna instalación de software y en la reparación ninguno de tus datos guardados dentro de tu ordenador se verá afectado.

El proceso deja tu placa casi como nueva. El coste de reparación es menor que un cambio de placa y tu equipo funcionará durante mucho tiempo. El éxito de la reparación es cercano al 95% siempre que la placa y el chip no estén previamente dañados por intentos de reparación anteriores.